尺寸：可按客訂制，32” 50” 65” 85” 100”

適合觸控屏硬對硬貼合，（模組或液晶與蓋板貼合需客戶自行先做工藝確認）

機臺上平臺具有加熱功能，真空腔體內貼合。
全貼合機產品長處：
1、涂膠選用狹縫涂布頭完成水膠一次性成膜；
2、真空腔內完成全貼合，氣泡少，壓力低，除泡容易；
3、支撐果凍式、亞克力系、硅膠系等各種水膠貼合工藝；
4、可有效控制膠水涂布的厚度均勻性；
5、水膠狹縫式全貼合，速度快，適用水膠粘度廣；
6、支撐2-60英寸產品貼合。
博科順全貼合機設備目前首要用于超極本模組貼合結構，CCD對位體系首要使用于10 寸~15.6寸全貼合，水膠全貼合機由機架、FFU、翻轉組織、定位調整組織、三軸組織、CCD、高度傳感器、供膠體系、鍵盤顯 示器和電控體系等部分構成。